iPhone 8拆解後...台積電成最大贏家

知名科技網站ifixit發表iPhone 8拆解報告，打開發現晶片供應商包括高通、博通、恩智浦、SK海力士及東芝等，台積電身為全球晶圓代工龍頭，成最大贏家。 《詳全文...》

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